サファイア
Sapphire
レーザーリフトオフ加工
LLO
Laser Lift-Off
サファイア基板の対象デバイス
レーザーリフトオフ加工は
・高輝度の垂直構造型LED（V-LED）作製工程のサファイア基板剥離
・サファイア上に形成された青色、緑色のマイクロLED（μ-LED）の剥離
・反り強制用にボンディング材料で貼りつけられたガラスの剥離
などで採用が進んでいます。
サファイア基板のレーザリフトオフ加工結果の特徴
レーザーリフトオフ加工は、高出力のレーザーを照射して加工対象物の界面を加熱・分解し、この加工面を境界に剥離する加工技術です。ディスコのレーザーリフトオフ加工はダイオード励起固体レーザー（DPSS）を採用しており、レーザー加工のスポット面内は非常に均一なエネルギーであるため、加工結果にバラツキがなく品質が安定しています。さらに独自の光学系を使った『スパイラル加工』で生産性の向上にも貢献します。
高輝度の垂直構造型LED（V-LED）作製工程のサファイア基板剥離
輝度向上と発熱対策を目的として、発光層を放熱性の高い導電性基板へ貼り替えます。その際のサファイア基板剥離プロセスにディスコのLLOを用いることで、従来のLLOと比較し、発光層へのダメージや剥離不良の抑制、剥離面の面粗さの改善が進み、輝度が向上します。
