樹脂基板の対象デバイス

モバイル機器を軽量化・薄化するために、半導体のチップを薄化するだけでなく、パッケージを薄化することが必要になってきています。こうしたパッケージの薄化要求にこたえて、半導体用の封止樹脂などを低背化するため、グラインディング（砥石による研削加工）が多く用いられています。樹脂のグラインディングにおけるワーク（加工対象物）は、個別のパッケージ、複数パッケージがつながったストリップ基板、ウェーハなど、さまざまです。

近年、スマートフォンなどの携帯端末に搭載されるロジック半導体には、ウェーハレベルパッケージ（Fan-In Wafer Level PackageやFan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージの採用が増えています。これらはウェーハ状態で一括封止を行い、封止樹脂やモールド樹脂をグラインディングにより薄化加工し、個々のパッケージをダイシング（砥石による切削加工）により切り出して製造します。パッケージを積層する構造の場合は、樹脂をグラインディングするだけではなく、樹脂とシリコン（チップ）を同時にグラインディングしたり、樹脂と金属（電極）を同時にグラインディングすることもあります。

樹脂基板の研削加工の特徴や留意点

目詰まりを防止するグラインディングホイールの選定

樹脂をグラインディングする際には、グラインディングホイール（研削加工用砥石）の目詰まり対策が必要です。加工中にグラインディングホイールの砥石加工面に樹脂が付着して生じる目詰まりは、研削加工不良につながります。そのため、目詰まりが発生しにくいグラインディングホイールの選定が必要です。

反りの低減

樹脂は反りが生じやすい素材で、樹脂の厚さが厚いほど、ワークが大きく反る傾向にあります。グラインディング前のワークが大きく反っている場合は、ワークの自動搬送や、加工テーブルへの吸着固定ができないことがあるため、グラインダ（砥石による研削加工機）の搬送部品や加工テーブルへの吸着固定に対策を施します。グラインディング後のワークは、反りが低減する傾向があります。

多枚貼り加工

個々のパッケージやストリップ基板をグラインディングする場合は、複数のワークを１度に加工するために、フレーム固定による多枚貼り加工をおこなうことがあります。

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