セラミックス基板の対象デバイス

セラミックスのブレードダイシング（砥石による切削加工）は、半導体パッケージや電子回路モジュールの切断加工に多く用いられます。HTCC（高温同時焼成セラミックス）基板は、パワーデバイスや高輝度LEDなど、耐熱性や信頼性が求められる半導体パッケージ基板に使用されています。
LTCC（低温同時焼成セラミックス）基板は、周波特性が求められる高周波回路のモジュールやレーダー回路のモジュールに使用されています。

セラミックス基板のブレードダイシング加工の特徴や留意点

脱脂処理レスの実現

硬質で加工の難しいセラミックスの切断用加工装置には、遊離砥粒と鋼線を用いるマルチワイヤーソーが採用されることがあります。遊離砥粒は研磨剤と油を混合したものを使用するため、加工後の脱脂処理が不可欠となります。
ダイヤモンドブレード（人造ダイヤモンドの砥石）を用いたダイシングソー（砥石による切削加工機）では、純水または市水を供給しながら加工を行うため、脱脂処理が不要です。

カーフロスの低減

マルチワイヤーソーによる加工では、幅0.2mm程度の切り代（カーフロス）が一般的ですが、ダイシングソーによる加工では、ブレード選定により切り代を幅0.1mm以下におさえることができます。

多品種生産に対応

マルチワイヤーソーは切断ピッチ毎に用意されたローラーを交換するための段取り替えが必要ですが、ブレードダイシング（砥石による切削加工）は段取り替えをせずに切断ピッチを自由に変更できるため、多品種生産に最適です。

関連する素材・加工方法

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