砥石による切削加工
ブレードダイシング
砥石による切削加工のプロセス概要
ダイシング（砥石による切削加工）とは概ね厚さ10mm以下の平板状の加工対象に対して、ダイシングブレード（切削用砥石）用いて切断・溝入れをおこなう加工です。
ダイシングブレードは砥粒に人造ダイヤモンドを使用した砥石で、外径は50mm程度、厚さは0.01～0.5mm程度で、砥粒径や結合材、形状等が異なるさまざまな品種があります。このダイシングブレードを高速回転させ、板状の加工対象を一定速度で押し当てることでライン状に削り、切断加工をおこないます。
加工の際、加工箇所の冷却と切りくずの除去を目的に、水（市水または純水）を吹き付けます。一定のピッチで切断することで、加工対象を短冊状に加工することができます。その後、加工テーブルを90°回転させることで、加工対象はさいの目状に切断されます。加工対象を四角く（ダイス＝dice状に）切り出す加工をおこなうため、ダイシングソーと呼んでいます。
使用する精密加工装置
フルオートマチックダイシングソー（砥石による全自動切削加工機）
現在販売しているダイシングソーにはさまざまな自動化機能が付与されています。主に搬送、カット位置の自動認識、洗浄機能が搭載されており、加工対象をカセット単位で処理することができます。
セミオートマチックダイシングソー（砥石による自動切削加工機）
加工対象の供給は人がおこなうタイプの加工装置です。カット位置の自動認識機能を搭載しています。
使用する精密加工ツール
砥石による切削加工の主な加工対象
・半導体ウェーハの切断
・半導体パッケージの切断
・各種、電子部品や光学部品応用デバイス
