高温同時焼成セラミックス(HTCC)・低温同時焼成セラミックス(LTCC)の加工

高温同時焼成セラミックス

HTCC

High Temperature Co‐fired Ceramics

低温同時焼成セラミックス

LTCC

Low Temperature Co‐fired Ceramics

セラミックスの元素、成分、組成など

高温同時焼成セラミックス(HTCC)はアルミナ(Al2O3)や窒化アルミ(AlN)を主成分としたセラミックスです。低温同時焼成セラミックス(LTCC)はアルミナ(Al2O3)にガラスを混ぜたセラミックスで、ガラスセラミックスとも呼ばれます。

セラミックスの特徴

エレクトロニクス産業をはじめ、各種産業用途に用いられる高純度セラミックスはファインセラミックスとも呼ばれます。高温同時焼成セラミックスおよび低温同時焼成セラミックスは、ファインセラミックスのうち電子材料として用いられる電子セラミックスに分類されます。高温同時焼成セラミックス、低温同時焼成セラミックスを用いた基板は、樹脂基板に比べて耐熱性や耐湿性、放熱性に優れているため、耐環境性が求められる分野で使用されています。これらのセラミックスは高周波特性も良好で、通信機器の内部にも用いられています。

セラミックスの製造方法

高温同時焼成セラミックス基板は、1500℃以上の高温で焼成されています。高温下で焼成するために、回路用の電極には高温に強いタングステン(W)やモリブデン(Mo)が用いられます。低温同時焼成セラミックス基板は、アルミナセラミックスにガラス成分を混ぜることで焼成温度を900℃程度に下げることができます。そのため、配線には導体抵抗の低い銀や銅を使うことが可能です。

製造上でのディスコのソリューション

焼成後の高温同時焼成セラミックスや低温同時焼成セラミックスの外形加工に、ディスコのダイシングソー(砥石による切削加工機)が用いられます。

セラミックスの応用デバイス

高温同時焼成セラミックスや低温同時焼成セラミックスは、高周波回路用基板や車載などの環境性能が求められる機器の基板、LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きなデバイスのパッケージ基板などに用いられます。

応用デバイスを作る上でのディスコのソリューション

基板製造における個片化のための切削や外形の切断に、ディスコのダイシングソー(砥石による切削加工機)が用いられます。


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